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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)掃描：龍頭營(yíng)收普遍高增長(zhǎng) 財務(wù)指標(biāo)或預示未來(lái)景氣
近期，上市公司陸續(xù)披露半年報(bào)，《科創(chuàng)板日報(bào)》選取了A股百億市值以上的11家半導(dǎo)體設(shè)備公司，從上半年業(yè)績(jī)，乃至存貨、在手訂單等具體情況來(lái)看，幾家設(shè)備廠(chǎng)商均呈現(xiàn)相對(duì)積極之態(tài)勢(shì)。
具體而言，7家公司上半年實(shí)現(xiàn)淨利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。其中，長(zhǎng)川科技上半年淨利潤(rùn)同比增超9倍，增長(zhǎng)幅度位居第一。該公司從事集成電路測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要銷(xiāo)售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。
單從第二季度表現(xiàn)來(lái)看，有10家公司均實(shí)現(xiàn)淨利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)，其中6家公司環(huán)比增超1倍。另外值得注意的是，上述半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商中，北方華創(chuàng)、華海清科、長(zhǎng)川科技3家公司，其第二季度淨利潤(rùn)皆創(chuàng)下了單季度歷史新高。
▌存貨、合同負(fù)債環(huán)比增長(zhǎng)或預示後續(xù)景氣度
從存貨和合同負(fù)債來(lái)看，有8家公司兩(liǎng)項(xiàng)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。其中，中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科四家公司增長(zhǎng)尤為明顯，具體而言，其第二季度合同負(fù)債依次為25.35億元、10.42億元、20.38億元、13.42億元，環(huán)比第一季度增長(zhǎng)116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存貨依次是67.78億元、43.88億元、64.55億元、30.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)21.39%、4.48%、15%、12.77%。
一般情況下，高合同負(fù)債意味著公司已經(jīng)獲得大量訂單，且客戶(hù)已提前支付款項(xiàng)，這些預收款往往將在未來(lái)的財務(wù)周期中轉(zhuǎn)化為收入。例如國(guó)金證券8月23日研報(bào)就指出，中微公司合同負(fù)債快速增長(zhǎng)，將奠定公司成長(zhǎng)動(dòng)力。本期末合同負(fù)債餘額較期初餘額的7.72億增長(zhǎng)約17.64億，當(dāng)前訂單飽滿(mǎn)，看好全年業(yè)績(jī)釋放。
從存貨指標(biāo)來(lái)看，東吳證券8月28日指出，北方華創(chuàng)存貨取得較快增長(zhǎng)，表明公司在手訂單充足。
幾家公司也在半年報(bào)中表示，在新籤訂單方面進(jìn)展積極：
中微公司：公司上半年新籤訂單41億元，同比增長(zhǎng)40%，其中等離子體刻蝕設(shè)備新籤訂單39.4億元，同比增長(zhǎng)51%，主要系公司在國(guó)內(nèi)主要客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)上的市佔率大幅提高；新產(chǎn)品LPCVD開(kāi)始放量，新籤訂單達(dá)1.68億元。
盛美上海：三維堆疊電鍍設(shè)備已在客戶(hù)端量產(chǎn)並繼續(xù)取得批量重複訂單；公司自主開(kāi)發(fā)的橡膠環(huán)密封專(zhuān)利技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更好的密封效果，並獲得中國(guó)頭部先進(jìn)封裝客戶(hù)訂單；同時(shí)開(kāi)發(fā)出針對(duì)chiplet助焊劑清洗的負(fù)壓清洗設(shè)備取得多臺(tái)訂單。
拓荊科技：公司重點(diǎn)聚焦薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，報(bào)告期內(nèi)，公司新籤銷(xiāo)售訂單及出貨金額均同比大幅增加，且第二季度新籤訂單環(huán)比第一季度亦有大幅增加，截至報(bào)告期末，公司在手銷(xiāo)售訂單充足。
從行業(yè)層面來(lái)看，往後半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額或持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)開(kāi)源證券測(cè)算，基於先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支加大以及產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望從2023年的366億美金增長(zhǎng)到2027年的657.7億美金，CAGR達(dá)15.8%。
華福證券8月26日研報(bào)則指出，半導(dǎo)體設(shè)備2024年上半年業(yè)績(jī)或受到2023年新增訂單增長(zhǎng)偏弱的影響，但2024年設(shè)備廠(chǎng)商生產(chǎn)交付已經(jīng)開(kāi)始明顯加速，有望帶來(lái)後續(xù)業(yè)績(jī)亮眼增長(zhǎng)。
▌加大研發(fā)投入順應(yīng)AI浪潮
在各個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商業(yè)績(jī)表現(xiàn)較好的基礎(chǔ)上，上述公司的研發(fā)費(fèi)用仍然表現(xiàn)增長(zhǎng)：
數(shù)據(jù)顯示，11家半導(dǎo)體設(shè)備公司在2024年上半年研發(fā)費(fèi)用均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，至於為何加大研發(fā)投入，可在各公司於半年報(bào)中表述尋見(jiàn)端倪：
華海清科：隨著AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，基於2.5D/3D封裝技術(shù)將DRAM Die垂直堆疊的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)等先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝成為未來(lái)發(fā)展的重要方向。
華峰測(cè)控：隨著人工智慧技術(shù)在各個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用日益廣(guǎng)泛，越來(lái)越多的智能化系統(tǒng)和設(shè)備不斷的被整合和融入到各行各業(yè)中，不斷推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和發(fā)展，也促進(jìn)了半導(dǎo)體技術(shù)的快速進(jìn)步和迭代。
就具體研發(fā)項(xiàng)目而言，其中，研發(fā)支出同比增長(zhǎng)率最高的中微公司上半年研發(fā)支出合計(jì)9.7億元，同比增長(zhǎng)110.84%。在等離子體刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司大力投入先進(jìn)晶片製造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗(yàn)證，目前針對(duì)邏輯和存儲(chǔ)晶片製造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)上展開(kāi)驗(yàn)證。
隨著AI拉動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)及本土半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率提升，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出陸續(xù)加大資本支出之勢(shì)。今年臺(tái)積電資本支出預算創(chuàng)下歷史新高，相關(guān)報(bào)導(dǎo)顯示，公司將142億美元用於安裝和升級(jí)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能；71億美元用於安裝和升級(jí)先進(jìn)封裝及專(zhuān)業(yè)技術(shù)產(chǎn)能；還有83億美元用於晶圓廠(chǎng)建設(shè)和晶圓廠(chǎng)設(shè)施系統(tǒng)的安裝。
在7月的財報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電財務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示，2024年資本支出將有70%-80%用於先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)，因為臺(tái)積電傾向於根據(jù)客戶(hù)未來(lái)幾年的需求來(lái)制定資本支出預算，而其客戶(hù)似乎希望確保臺(tái)積電能夠推出用於人工智慧開(kāi)發(fā)的晶片，預計(jì)2024年資本支出將達(dá)到300億美元至320億美元，預算下限相比早先預測(cè)上調(diào)了7%。
中芯國(guó)際於今年上半年的資本開(kāi)支共計(jì)44.87億美元，據(jù)此前全年預期測(cè)算，進(jìn)度已達(dá)60%。從擴產(chǎn)產(chǎn)能看，公司第二季度月產(chǎn)能環(huán)比增加2.25萬(wàn)片/月至83.70萬(wàn)片/月，預計(jì)2024年底產(chǎn)能較2023年底增加6萬(wàn)片。
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)掃描：龍頭營(yíng)收普遍高增長(zhǎng) 財務(wù)指標(biāo)或預示未來(lái)景氣
近期，上市公司陸續(xù)披露半年報(bào)，《科創(chuàng)板日報(bào)》選取了A股百億市值以上的11家半導(dǎo)體設(shè)備公司，從上半年業(yè)績(jī)，乃至存貨、在手訂單等具體情況來(lái)看，幾家設(shè)備廠(chǎng)商均呈現(xiàn)相對(duì)積極之態(tài)勢(shì)。
具體而言，7家公司上半年實(shí)現(xiàn)淨利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。其中，長(zhǎng)川科技上半年淨利潤(rùn)同比增超9倍，增長(zhǎng)幅度位居第一。該公司從事集成電路測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要銷(xiāo)售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。
單從第二季度表現(xiàn)來(lái)看，有10家公司均實(shí)現(xiàn)淨利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)，其中6家公司環(huán)比增超1倍。另外值得注意的是，上述半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商中，北方華創(chuàng)、華海清科、長(zhǎng)川科技3家公司，其第二季度淨利潤(rùn)皆創(chuàng)下了單季度歷史新高。
▌存貨、合同負(fù)債環(huán)比增長(zhǎng)或預示後續(xù)景氣度
從存貨和合同負(fù)債來(lái)看，有8家公司兩(liǎng)項(xiàng)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。其中，中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科四家公司增長(zhǎng)尤為明顯，具體而言，其第二季度合同負(fù)債依次為25.35億元、10.42億元、20.38億元、13.42億元，環(huán)比第一季度增長(zhǎng)116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存貨依次是67.78億元、43.88億元、64.55億元、30.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)21.39%、4.48%、15%、12.77%。
一般情況下，高合同負(fù)債意味著公司已經(jīng)獲得大量訂單，且客戶(hù)已提前支付款項(xiàng)，這些預收款往往將在未來(lái)的財務(wù)周期中轉(zhuǎn)化為收入。例如國(guó)金證券8月23日研報(bào)就指出，中微公司合同負(fù)債快速增長(zhǎng)，將奠定公司成長(zhǎng)動(dòng)力。本期末合同負(fù)債餘額較期初餘額的7.72億增長(zhǎng)約17.64億，當(dāng)前訂單飽滿(mǎn)，看好全年業(yè)績(jī)釋放。
從存貨指標(biāo)來(lái)看，東吳證券8月28日指出，北方華創(chuàng)存貨取得較快增長(zhǎng)，表明公司在手訂單充足。
幾家公司也在半年報(bào)中表示，在新籤訂單方面進(jìn)展積極：
中微公司：公司上半年新籤訂單41億元，同比增長(zhǎng)40%，其中等離子體刻蝕設(shè)備新籤訂單39.4億元，同比增長(zhǎng)51%，主要系公司在國(guó)內(nèi)主要客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)上的市佔率大幅提高；新產(chǎn)品LPCVD開(kāi)始放量，新籤訂單達(dá)1.68億元。
盛美上海：三維堆疊電鍍設(shè)備已在客戶(hù)端量產(chǎn)並繼續(xù)取得批量重複訂單；公司自主開(kāi)發(fā)的橡膠環(huán)密封專(zhuān)利技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更好的密封效果，並獲得中國(guó)頭部先進(jìn)封裝客戶(hù)訂單；同時(shí)開(kāi)發(fā)出針對(duì)chiplet助焊劑清洗的負(fù)壓清洗設(shè)備取得多臺(tái)訂單。
拓荊科技：公司重點(diǎn)聚焦薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，報(bào)告期內(nèi)，公司新籤銷(xiāo)售訂單及出貨金額均同比大幅增加，且第二季度新籤訂單環(huán)比第一季度亦有大幅增加，截至報(bào)告期末，公司在手銷(xiāo)售訂單充足。
從行業(yè)層面來(lái)看，往後半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額或持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)開(kāi)源證券測(cè)算，基於先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支加大以及產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望從2023年的366億美金增長(zhǎng)到2027年的657.7億美金，CAGR達(dá)15.8%。
華福證券8月26日研報(bào)則指出，半導(dǎo)體設(shè)備2024年上半年業(yè)績(jī)或受到2023年新增訂單增長(zhǎng)偏弱的影響，但2024年設(shè)備廠(chǎng)商生產(chǎn)交付已經(jīng)開(kāi)始明顯加速，有望帶來(lái)後續(xù)業(yè)績(jī)亮眼增長(zhǎng)。
▌加大研發(fā)投入順應(yīng)AI浪潮
在各個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商業(yè)績(jī)表現(xiàn)較好的基礎(chǔ)上，上述公司的研發(fā)費(fèi)用仍然表現(xiàn)增長(zhǎng)：
數(shù)據(jù)顯示，11家半導(dǎo)體設(shè)備公司在2024年上半年研發(fā)費(fèi)用均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，至於為何加大研發(fā)投入，可在各公司於半年報(bào)中表述尋見(jiàn)端倪：
華海清科：隨著AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，基於2.5D/3D封裝技術(shù)將DRAM Die垂直堆疊的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)等先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝成為未來(lái)發(fā)展的重要方向。
華峰測(cè)控：隨著人工智慧技術(shù)在各個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用日益廣(guǎng)泛，越來(lái)越多的智能化系統(tǒng)和設(shè)備不斷的被整合和融入到各行各業(yè)中，不斷推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和發(fā)展，也促進(jìn)了半導(dǎo)體技術(shù)的快速進(jìn)步和迭代。
就具體研發(fā)項(xiàng)目而言，其中，研發(fā)支出同比增長(zhǎng)率最高的中微公司上半年研發(fā)支出合計(jì)9.7億元，同比增長(zhǎng)110.84%。在等離子體刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司大力投入先進(jìn)晶片製造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗(yàn)證，目前針對(duì)邏輯和存儲(chǔ)晶片製造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)上展開(kāi)驗(yàn)證。
隨著AI拉動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)及本土半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率提升，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出陸續(xù)加大資本支出之勢(shì)。今年臺(tái)積電資本支出預算創(chuàng)下歷史新高，相關(guān)報(bào)導(dǎo)顯示，公司將142億美元用於安裝和升級(jí)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能；71億美元用於安裝和升級(jí)先進(jìn)封裝及專(zhuān)業(yè)技術(shù)產(chǎn)能；還有83億美元用於晶圓廠(chǎng)建設(shè)和晶圓廠(chǎng)設(shè)施系統(tǒng)的安裝。
在7月的財報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電財務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示，2024年資本支出將有70%-80%用於先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)，因為臺(tái)積電傾向於根據(jù)客戶(hù)未來(lái)幾年的需求來(lái)制定資本支出預算，而其客戶(hù)似乎希望確保臺(tái)積電能夠推出用於人工智慧開(kāi)發(fā)的晶片，預計(jì)2024年資本支出將達(dá)到300億美元至320億美元，預算下限相比早先預測(cè)上調(diào)了7%。
中芯國(guó)際於今年上半年的資本開(kāi)支共計(jì)44.87億美元，據(jù)此前全年預期測(cè)算，進(jìn)度已達(dá)60%。從擴產(chǎn)產(chǎn)能看，公司第二季度月產(chǎn)能環(huán)比增加2.25萬(wàn)片/月至83.70萬(wàn)片/月，預計(jì)2024年底產(chǎn)能較2023年底增加6萬(wàn)片。
具體而言，7家公司上半年實(shí)現(xiàn)淨利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。其中，長(zhǎng)川科技上半年淨利潤(rùn)同比增超9倍，增長(zhǎng)幅度位居第一。該公司從事集成電路測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要銷(xiāo)售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。
單從第二季度表現(xiàn)來(lái)看，有10家公司均實(shí)現(xiàn)淨利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)，其中6家公司環(huán)比增超1倍。另外值得注意的是，上述半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商中，北方華創(chuàng)、華海清科、長(zhǎng)川科技3家公司，其第二季度淨利潤(rùn)皆創(chuàng)下了單季度歷史新高。
▌存貨、合同負(fù)債環(huán)比增長(zhǎng)或預示後續(xù)景氣度
從存貨和合同負(fù)債來(lái)看，有8家公司兩(liǎng)項(xiàng)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。其中，中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科四家公司增長(zhǎng)尤為明顯，具體而言，其第二季度合同負(fù)債依次為25.35億元、10.42億元、20.38億元、13.42億元，環(huán)比第一季度增長(zhǎng)116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存貨依次是67.78億元、43.88億元、64.55億元、30.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)21.39%、4.48%、15%、12.77%。
一般情況下，高合同負(fù)債意味著公司已經(jīng)獲得大量訂單，且客戶(hù)已提前支付款項(xiàng)，這些預收款往往將在未來(lái)的財務(wù)周期中轉(zhuǎn)化為收入。例如國(guó)金證券8月23日研報(bào)就指出，中微公司合同負(fù)債快速增長(zhǎng)，將奠定公司成長(zhǎng)動(dòng)力。本期末合同負(fù)債餘額較期初餘額的7.72億增長(zhǎng)約17.64億，當(dāng)前訂單飽滿(mǎn)，看好全年業(yè)績(jī)釋放。
從存貨指標(biāo)來(lái)看，東吳證券8月28日指出，北方華創(chuàng)存貨取得較快增長(zhǎng)，表明公司在手訂單充足。
幾家公司也在半年報(bào)中表示，在新籤訂單方面進(jìn)展積極：
中微公司：公司上半年新籤訂單41億元，同比增長(zhǎng)40%，其中等離子體刻蝕設(shè)備新籤訂單39.4億元，同比增長(zhǎng)51%，主要系公司在國(guó)內(nèi)主要客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)上的市佔率大幅提高；新產(chǎn)品LPCVD開(kāi)始放量，新籤訂單達(dá)1.68億元。
盛美上海：三維堆疊電鍍設(shè)備已在客戶(hù)端量產(chǎn)並繼續(xù)取得批量重複訂單；公司自主開(kāi)發(fā)的橡膠環(huán)密封專(zhuān)利技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更好的密封效果，並獲得中國(guó)頭部先進(jìn)封裝客戶(hù)訂單；同時(shí)開(kāi)發(fā)出針對(duì)chiplet助焊劑清洗的負(fù)壓清洗設(shè)備取得多臺(tái)訂單。
拓荊科技：公司重點(diǎn)聚焦薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，報(bào)告期內(nèi)，公司新籤銷(xiāo)售訂單及出貨金額均同比大幅增加，且第二季度新籤訂單環(huán)比第一季度亦有大幅增加，截至報(bào)告期末，公司在手銷(xiāo)售訂單充足。
從行業(yè)層面來(lái)看，往後半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額或持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)開(kāi)源證券測(cè)算，基於先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支加大以及產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望從2023年的366億美金增長(zhǎng)到2027年的657.7億美金，CAGR達(dá)15.8%。
華福證券8月26日研報(bào)則指出，半導(dǎo)體設(shè)備2024年上半年業(yè)績(jī)或受到2023年新增訂單增長(zhǎng)偏弱的影響，但2024年設(shè)備廠(chǎng)商生產(chǎn)交付已經(jīng)開(kāi)始明顯加速，有望帶來(lái)後續(xù)業(yè)績(jī)亮眼增長(zhǎng)。
▌加大研發(fā)投入順應(yīng)AI浪潮
在各個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商業(yè)績(jī)表現(xiàn)較好的基礎(chǔ)上，上述公司的研發(fā)費(fèi)用仍然表現(xiàn)增長(zhǎng)：
數(shù)據(jù)顯示，11家半導(dǎo)體設(shè)備公司在2024年上半年研發(fā)費(fèi)用均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，至於為何加大研發(fā)投入，可在各公司於半年報(bào)中表述尋見(jiàn)端倪：
華海清科：隨著AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，基於2.5D/3D封裝技術(shù)將DRAM Die垂直堆疊的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)等先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝成為未來(lái)發(fā)展的重要方向。
華峰測(cè)控：隨著人工智慧技術(shù)在各個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用日益廣(guǎng)泛，越來(lái)越多的智能化系統(tǒng)和設(shè)備不斷的被整合和融入到各行各業(yè)中，不斷推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和發(fā)展，也促進(jìn)了半導(dǎo)體技術(shù)的快速進(jìn)步和迭代。
就具體研發(fā)項(xiàng)目而言，其中，研發(fā)支出同比增長(zhǎng)率最高的中微公司上半年研發(fā)支出合計(jì)9.7億元，同比增長(zhǎng)110.84%。在等離子體刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司大力投入先進(jìn)晶片製造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗(yàn)證，目前針對(duì)邏輯和存儲(chǔ)晶片製造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)上展開(kāi)驗(yàn)證。
隨著AI拉動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)及本土半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率提升，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出陸續(xù)加大資本支出之勢(shì)。今年臺(tái)積電資本支出預算創(chuàng)下歷史新高，相關(guān)報(bào)導(dǎo)顯示，公司將142億美元用於安裝和升級(jí)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能；71億美元用於安裝和升級(jí)先進(jìn)封裝及專(zhuān)業(yè)技術(shù)產(chǎn)能；還有83億美元用於晶圓廠(chǎng)建設(shè)和晶圓廠(chǎng)設(shè)施系統(tǒng)的安裝。
在7月的財報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電財務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示，2024年資本支出將有70%-80%用於先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)，因為臺(tái)積電傾向於根據(jù)客戶(hù)未來(lái)幾年的需求來(lái)制定資本支出預算，而其客戶(hù)似乎希望確保臺(tái)積電能夠推出用於人工智慧開(kāi)發(fā)的晶片，預計(jì)2024年資本支出將達(dá)到300億美元至320億美元，預算下限相比早先預測(cè)上調(diào)了7%。
中芯國(guó)際於今年上半年的資本開(kāi)支共計(jì)44.87億美元，據(jù)此前全年預期測(cè)算，進(jìn)度已達(dá)60%。從擴產(chǎn)產(chǎn)能看，公司第二季度月產(chǎn)能環(huán)比增加2.25萬(wàn)片/月至83.70萬(wàn)片/月，預計(jì)2024年底產(chǎn)能較2023年底增加6萬(wàn)片。
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